AI 缺貨潮從晶片燒到不鏽鋼:一場 AI 共學論壇的供應鏈筆記

這是一場企業內部「AI 共學」論壇的下午場筆記。四位講者各講一段，從 AI 應用趨勢，一路談到記憶體、被動元件（MLCC）、不鏽鋼液冷。聽完最大的收穫不是任何單一數字，而是它們串成了一條線：AI 的算力需求，正沿著供應鏈一段一段往外擴散。本文把這條線記下來，並在會後針對關鍵數字逐一查證、附上公開來源。

一、AI 的角色，三年內從「工具」變「分身」

第一位講者從趨勢切入：AI 在企業裡的角色正在快速演進——從「工具」（你問它答）→「員工」（交辦任務）→「分身／數位腦」（替你出現在不同場合）。他舉的落地案例橫跨百工百業：把三十年籤詩數位化、做碳中和的廟宇（北港武德宮的 AI 財神廟）、AI 藝人、甚至 AI 告別式。

核心判準很簡單：AI 是放大器——你本身多強，它放大多強。重點不是「用哪個工具」，而是把它嵌進真實的流程與場景。

二、記憶體為什麼大缺貨?關鍵在「推理」

第二位講者談記憶體供需。最有啟發的一段，是解釋為什麼從「訓練」轉向「推理」會引爆記憶體需求：

• 訓練像大量平行運算，一次跑很多任務。
• 推理則是每生成一個字，都要「往回看」前面所有的字，才能給出連貫的答案。
• 當「往回看」的範圍（context）越拉越長，系統不會每次重算，而是用 KV Cache 把中間結果暫存進記憶體——KV Cache 大小隨「context 長度 × 批次量」線性成長，而且解碼階段是記憶體頻寬瓶頸（GPU 多數時間在從 HBM 讀取 KV Cache，而非運算）。查證：KV Cache 確實放在 HBM／GPU 記憶體，不是 NAND flash。

需求端有多猛？查證後的公開數字：2026 年第一季傳統 DRAM 合約價單季就上漲約 93–98%（TrendForce）；零售端，一組 32GB DDR5 桌機記憶體從 2025 年春天的約 80–120 美元，漲到 2026 年初的 375–450 美元以上，一年內漲幅超過 400%。這就是講者說的「歷史上沒發生過」。

供給面更微妙：DRAM／HBM 利潤太高（DDR5 毛利率一度逼近九成），廠商把產能優先轉去做高階記憶體。查證校正：主要的轉產其實是「HBM ↔ DDR5」之間，而非把 NAND 廠改成 DRAM；但 SK 海力士確實在縮減 NAND、擴大 DRAM。所以講者的結論方向成立：大家現在盯著 DRAM，但 flash（NAND）可能才是下一個缺的。順帶一提，HBM 是個三家寡占的市場——SK 海力士（約 53–62%）、美光（約 21%）、三星，且 2025 年美光在部分季度已超車三星。

而貫穿全場最清醒的一句，是關於週期性：每一輪缺貨，都有人喊「這次不一樣」。講者回憶 1996 年第一次聽到這句話，結果市場很快就崩了——查證:1995 年底 DRAM 價格觸頂後，1996 年確實重挫約 51%。半導體逃不過「啤酒攤長鞭效應」（bullwhip effect，哈佛 Willy Shih 每年用「啤酒遊戲」教這件事）：下游因為拿不到貨而虛灌訂單，讓需求看起來大得不得了，等產能補上、訂單全滿足時，需求就消失了。

三、被動元件（MLCC）:AI 機櫃的隱形受益者

第三位是大尺寸 MLCC 廠的資深主管（公司為信昌電子陶瓷，屬華新集團旗下）。重點是：AI 伺服器機櫃帶動的，不只是晶片和記憶體，連最不起眼的被動元件用量都在飆。查證後的公開數字：一座 GB200 NVL72 機櫃約用 44 萬顆 MLCC，到下一代 Vera Rubin（VR200）約 60 萬顆（約 +36%；現場口述的「翻倍」略為誇大）；若以產值計，單櫃 MLCC 從約 1,530 美元升到約 4,320 美元，成長約 182%——這才是那個「182%」的正確出處。一座 AI 機櫃的 MLCC 用量，約是一般伺服器的 10–15 倍。

一個有意思的商業洞察：AI 的電源相關硬體幾乎都在台灣，這讓台廠從「接美國 design house 規格」變成「自己定規格」——能定規格，本益比就完全不同。電源龍頭是台達電（查證校正:在 AI 伺服器電源約佔「逾五成」、是明確龍頭，而非現場口述的八九成），光寶為第二。講者也點名矽電容（Silicon Capacitor）是下一棒：單價約是同規格 MLCC 的 4 倍、毛利更高，會用在穿戴式、AI 眼鏡等新場景。佐證:三星電機在 2026 年 5 月已簽下約 1.557 兆韓元（約 11 億美元）的矽電容供貨合約（2027–2028 交付）。

四、不鏽鋼與液冷:資料中心是一座「鋼鐵叢林」

第四位講者把鏡頭拉到最「傳產」的一段：不鏽鋼（公司為華新麗華，與前述華邦電、華新科同屬一個集團）。當資料中心走向全液冷，不鏽鋼管路就像血管，把 GPU/CPU 的熱量帶到戶外。走進現在的資料中心，講者形容那是一座「鋼鐵叢林」——從外部散熱、二次側、CDU（冷卻分配單元）到機櫃，整條路徑常用 304／304L／316L 不鏽鋼。

而這門生意的門檻，不在「會做不鏽鋼」，而在液冷最怕「漏」：冷卻液事件是資料中心前幾大停機根因，一旦滲水可能毀掉整個機櫃、賠償驚人。關鍵正在材料與焊接——316L 的低碳「L」就是為了保住焊道熱影響區的抗腐蝕性，需要 TIG 焊加氬氣保護。這呼應講者的核心觀點:材料一開始若沒把後續焊接考慮進去，後面就可能因焊接而洩漏。他強調兩道護城河：ESI（早期就與客戶共同研發材料），以及覆蓋歐亞、能因應「去中化」供應鏈與綠色回收料要求的能力。最後他提了一個概念——把「供應鏈」做成「共益鏈」：材料到成品要經過太多工藝，組合起來才有真正價值。

查證:資料中心液冷市場確實是雙位數成長（多家機構估 CAGR 約 17–26%，例如 2026 年約 57 億美元、2033 年上看 292 億美元）。講者提到的「2028 年約 4.5 萬噸不鏽鋼／年」屬公司內部估算，無第三方公開數字可對，僅供參考。

五、把四場串起來:一條從晶片往外燒的線

四場聽下來，最值得帶走的不是「哪一檔會漲」，而是兩個判斷力：第一，看一個 AI 題材，要會問「它沿著供應鏈往外傳導到哪一段了」；第二，越是熱到所有人都喊「這次不一樣」，越要記得半導體的週期性與長鞭效應。AI 需求是真的，但需求的「形狀」會被訂單行為放大——這兩件事同時成立，才是最清醒的視角。

📚 資料查證與來源

本文現場數字已於會後用以下公開資料查證；標「校正」者為與現場口述不同、已依公開資料修正之處。

• NVIDIA 機櫃世代:GB300 = Blackwell Ultra（GB300 NVL72，2025 下半）、Vera Rubin = VR200 NVL72（量產 2026 下半）。機櫃成本第三方估 GB300 約 300–400 萬美元、Vera Rubin 上看約 880 萬美元（NVIDIA 不公布定價）。來源:nvidia.com、tomshardware.com
• KV Cache / 推理:KV Cache 隨 context 線性成長、存於 HBM、解碼為頻寬瓶頸。來源:introl.com、cloud.google.com
• DRAM 漲價:TrendForce 1Q26 傳統 DRAM 合約價 +93–98% QoQ;32GB DDR5 一年漲逾 400%。來源:trendforce.com、tomshardware.com
• HBM 寡占:SK 海力士 ~53–62%、美光 ~21%、三星;美光 2025 部分季度超車三星。來源:counterpointresearch.com、astutegroup.com
• NAND/缺口:主要轉產為 HBM↔DDR5;HBM 市場 ~30% CAGR 到 2030（非「30% 缺口」）;美光 CEO 稱僅能滿足半數至三分之二需求。來源:trendforce.com、tomshardware.com
• ASML EUV:2025 出貨 48 台，單價約 1.8–3.8 億美元，100% 壟斷。來源:tomshardware.com
• MLCC:GB200 機櫃 ~44 萬顆 → VR200 ~60 萬顆（+~36%）、產值 +182%;AI 機櫃約一般伺服器 10–15 倍。來源:passive-components.eu、trendforce.com
• 信昌電子陶瓷（PDC，6173）:華新集團華科事業群，大尺寸高壓 MLCC（非國巨、非奇力新）。來源:pdc.com.tw、moneydj.com
• 台達電:AI 伺服器電源逾五成（校正,非八九成），光寶第二。來源:digitimes.com
• 矽電容:三星電機 2026/5 簽 ~1.557 兆韓元（~11 億美元）供貨合約;矽電容約 MLCC 4 倍價。來源:kedglobal.com、barronmlcc.com
• 不鏽鋼/液冷:液冷市場 CAGR ~17–26%;316L 低碳保焊道抗腐蝕、TIG+氬氣;漏為前幾大停機根因。來源:persistencemarketresearch.com、ttkusa.com、boydcorp.com
• 華新麗華集團:1966 創，電線電纜+不鏽鋼;旗下含華邦電（持股約 22%）、華新科。來源:walsin.com